7月3日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版本。距离5月25日V1版本的首次发表仅过去39天。
理论核心：以时间缩微替代几何缩微
韬定律提出以"时间缩微"替代"几何缩微"作为半导体演进的指导原则。传统芯片性能提升依赖缩小晶体管尺寸，而韬定律的路径是通过逻辑折叠（LogicFolding）——将芯片电路从单层平面设计改为纵向多层堆叠——压缩信号在芯片各层级中的传播时间来提升性能。华为在过去六年中基于这一路径设计并量产了381款芯片，覆盖手机、AI、汽车、工业等领域。
麒麟2026实测数据首次公开
V2版本首次公开了麒麟2026与上一代麒麟9030 Pro在等性能条件下的实测对比数据。两颗芯片采用同一制程节点，麒麟2026使用逻辑折叠架构后：
- 工作电压从1.1伏降至0.9伏
- 功耗下降41%
- 芯片面积缩小37.5%
- 功率密度下降5.6%
上述性能差异完全来自架构改变，未使用新的光刻工艺。何庭波称麒麟2026是第一个完整的"韬芯片"。
未来四代芯片路线图延伸至2031年
V2版论文披露了多代麒麟芯片的研发状态：麒麟2026和麒麟2027已完成流片，麒麟2028和麒麟2029处于流片前。四代产品全部采用逻辑折叠架构。麒麟系列主频从2023年Kirin 9000S的2.6GHz跃升至麒麟2026的3.1GHz（单代涨幅超12%）。路线图延伸至2031年：2030年晶体管密度目标292 MTr/mm²，主频4.3GHz；2031年密度突破400 MTr/mm²，主频5GHz——相当于1.4纳米制程的同等水平。
AI系统与散热突破
在AI层面，V2首次系统说明了Unified Bus（统一总线）、Hi-ONE（近封装光互连引擎，单模块带宽8 Tb/s）和3D Folding三项协同技术，目标到2035年AI硬件集成度较2026年提升100倍以上。散热方面，华为采用CVD金刚石散热层配合内部微米级液冷通道，支撑每平方厘米约300瓦的功率密度，约为传统方案的三倍。
数据来源：经济观察报、观察者网、科技日报、ChinaXiv